以科技创新拓宽集成电路产业发展之路

曾烈光教授的治学、科研与育人

从20世纪60年代起，一直到今天，在将近半个世纪的时间里，清华大学电子工程系教授、博士生导师曾烈光始终兢兢业业勤勤恳恳地在清华园里耕耘着，他的治学、科研与育人，无一不给我们留下了深刻印象。

1965年，18岁的曾烈光以优异成绩考入清华大学电子工程系。毕业后留校任教，从事数字通信终端、编码、传输技术、网络技术、集成电路设计的教学与科研工作。

1974年，曾烈光用分离元件主持完成数控机床程序控制系统(CPU)的设计与调试，该系统成功运行。

1975～1978年，曾烈光参加和完成32路增量调制数字终端机设计，获1978年全国科学大会奖。

1980年，提出极性另判PCM编码技术，很好地解决了当时国际上PCM编码小信号信噪比难题，用于我国32路PCM终端机，批量生产，获电子工业部优秀新产品奖。

1983年，提出并完成模型法码速调整技术，很好地解决了国际电信联盟建议研究解决的减小正／零／负码速调整技术难题，得到生产应用，并申请了美，日、欧洲专利。

1985年，作为中国发明家代表团成员，赴东欧及前苏联访问考察。同年，提出并完成分离塞入比正码速调整技术，很好地解决了国际电信联盟建议研究解决的减小正码速调整抖动技术难题，获得中国发明专利。

1987年，“模型法码速调整方法及装置”获国家发明奖二等奖和中国发明专利，参加了在保加利亚举行的首届世界青年发明家成果展览。

1988年，作为“专用集成电路”中日合作专家组中方专家之一赴日访问考察。同年自主成功设计开发了采用他提出的分离塞入比正码速调整专利技术的超大规模专用集成电路THMT001A等，从而实现了光通信复接设备的单板化集成，大大推动了我国光通信终端产业和集成电路设计技术的发展，得到大批量生产应用。这是我国第一片自主开发并得到批量生产应用的超大规模专用集成电路，这块集成电路在我国专用集成电路设计发展史上具有开创性的重大意义，它不仅是我国第一片自主设计开发得到批量应用的超大规模通信专用集成电路，也是第一片由国内自主设计通过国外加工完成的大规模通信专用集成电路，同时也是我国提出集成电路设计业与集成电路加工制造业分离成为独立产业的发展战略以后我国自主设计开发并批量投产的第一片超大规模专用集成电路，该成果被《中国电子报》组织评选为我国“七五”十大电子科技成果之一，获得电子工业部科技进步一等奖并获得1990年国家发明奖二等奖。

1991年，以自己的专利成果支持创办北京华环公司，主持设计的单板复接器产品获“中关村拳头产品”称号并获得北京市优秀新产品奖。

1993年，荣获由团中央、国家科委。国家自然基金委，劳动人事部组织评选的首届中国青年科学家奖，并作为10名青年科学家代表之一被请进中南海，受到国家领导人的接见。

1995年，提出并完成统计预测时钟恢复技术，该技术很好地解决了国际上难以解决的著名的SDH指针泄漏技术难题，获得国家发明专利。

1998年，在他的主持下，采用统计预测时钟恢复专利技术，首次在世界上成功设计开发了SDH 21路EI映射片MXL021E1-3，并随之开发了系列SDH专用集成电路，在数十家企业大批量生产应用。

2002年，“统计预测时钟恢复技术及其专用芯片与系统”获国家发明奖二等奖，这是他以第一完成人第三次获得国家技术发明二等奖。

此外，他还先后多次获得机电部、国家教委、中国通信学会的科技进步奖，中国专利局优秀专利奖，承担国家专用研究，国家863，国家科技攻关、国家自然科学基金、国家973、国际合作项目等多项科研任务，获得多项成果和十多项发明专利。目前承担国家973“可测可控可管IP网模型结构与实验验证”课题、国家863“面向多处理器的片上网络”项目、国家重大专项“超宽带无线通信系统”项目等科研任务。主编高等学校研究生教材《专用集成电路设计》，与人合著《数字通信新技术》，发表论文约400篇：所指导的博士学位论文入选2004年全国百篇优秀博士学位论文。

曾教授对创新型人才培养也颇有心得。他说，为了适应国家战略发展方向，需要做创新型工作，尤其是原创性工作，不要一味地去跟风，人家做出来，你去改进调整，而要“你提出来，大家跟着你做”。搞原创不容易，必须去掉浮躁。在多元化的科技人才结构中，需要有一部分人甘于做“书呆子”，甘于寂寞，潜心做学问，静下心来搞研究。他特别强调搞技术开发型研究一定要能够真正做成产品，带来一定的经济效益和社会效益。

集成电路产业的昨天、今天和明天

介绍了自己在集成电路方面的发明与研究之后，曾烈光教授又就集成电路在我国的现状与发展问题，给我们上了一堂生动的现场课。

我国集成电路产业诞生于20世纪60年代，近年来取得了飞速发展。目前，我国集成电路产业已经形成IC设计，制造，封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。

长期从事通信网络及其专用集成电路设计研究的曾教授认为，我国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来最严重的低迷阶段时，我国集成电路市场仍保持了较高的年增长率。凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。

资料显示，2006年我国集成电路市场销售额为4862.5亿元人民币，同比增长27.8％。其中IC设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8％。2007年我国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3％：集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6％。而计算机类、消费类。网络通信类三大领域占了我国集成电路市场的88.1％。2008年受到金融危机的影响，我国半导体产业增速下滑，在第四季度出现了首次负增长，但2008年整体市场规模仍达到了5973.3亿元人民币，较2007年增长了6.2％。2009年，随着我国扩大内需战略的实施以及汇率逐渐平稳，我国集成电路产业处于增长态势，市场正在从谷底向上攀升，逐步进入复苏阶段。

曾教授说，虽然全球金融危机使对外出口大幅减少，但目前我国集成电路市场已占全球市场份额的1／3，为国内半导体企业提供了较大的回旋余地。而中央政府连续出台的各类政策，有望拉动内需市场，其中家电下乡、3G启动、移动电视以及交通等领域的芯片应用为国内半导体企业提供了广阔的发展空间。据有关部门测算，连续4年在全国农村实施家电下乡工程，每年可拉动农村家电销售超过1000亿元，可实现家电下乡产品销售近4.8亿台，累计可拉动消费9200亿元。目前家电下乡的产品对象已经由彩电、冰箱、洗衣机、手机扩展到空调、热水器，电脑、摩托车、微波炉，电磁炉等10类产品。随着家电下乡政策的推行，我国家电产业销售量大增，从而使家电芯片需求增加，使国内家电芯片设计公司及代工厂获得商机。

而近日由工信部主导的“中国电子资讯产业振兴规划方案”规划，总投资金额达6000亿元人民币，已被锁定于以半导体、显示面板以及3G通信技术为主的产业方向，其中投资金额的9成将全部投向3G通信网络市场当中，相关企业，包括相关芯片设计企业和代工厂将首先获益。随着我国3G手机市场的蓬勃发展以及我国政府希望3G芯片能逐步本土产出的趋势下，本土芯片代工厂商能成为代工市场的佼佼者。

关于集成电路产业未来发展的美好愿景，曾教授这样为我们描述道：目前集成电路制造工艺水平已经取得长足进步并继续遵循摩尔定律向前发展，可以说现在只要能设计出来的芯片都能加工出来。集成电路产业发展的瓶颈将出现在专用集成电路设计领域。在巨大市场需求的推动下，如何在尽可能短的时间内，设计出技术密集、功能强大、能耗低的系统级专用集成电路(SoC)，例如在一个芯片内集成数百至数千个处理器核(CPU)的高速数据处理专用芯片，已成为集成电路产业发展的新的挑战。我国经济的持续高速发展为我国集成电路产业的发展提供了良好环境和巨大机遇，曾教授对我国成为信息产业强国，集成电路大国充满信心。